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반도체 장비

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HEATER CHAMBER MODULE
본 Module은 Load-Lock Chamber내에서 반송 및 반출 시 Wafer 온도 변화에 따른 이상 유무를 측정하기 위한 Test Module.
제품소개
SPECIFICATIONS
Dimension 1500 x 850 x 850
Work 다결정 / 단결정 Si기판 : 300mm ± 1.0 xt 0.15 ~ 2.0
Quarz Hand 적재량 : 1매, wafer 각도 : 3도, Pitch mm
Throughput
Wafer Cassete LSC - pitch : 10mm, 1매 수납
TRC - pitch : 10mm, 1매 수납
Pass Line Wafer in - 786mm (공급 또는 배출 방식)
Wafer Hand In - 610mm (조절가능)
Safety Interlock EMS Switch, Door Interlock
Control PLC 제어, Interface : MELSEC NET
Utility Main Power : 208V, 3상, A
Air : Φ10 Panel Union Type 1 Port (5kg/㎠ - 7kg/㎠) (Air : 1 Port)